Intel lanzo la especificación para la siguiente generación de tecnología USB 3.0 que resuelve una disputa con Nvidia y AMD, quienes planeaban desarrollas sus propios estándares.
EL USB 3.0, SuperSpeed USB, es la siguiente generación de estándares de conexión de alta velocidad para el 2009. Ofrecerá 10 veces más velocidad que los componentes USB 2.0, y en unos años alcanzara los 5 Giga bits por segundo.
Fue publicada la llamada Extensible Host Controller Interface Draft Specification en revisión 0.9, donde la compañía de microcontralodares detalla las nuevas especificaciones de interconectividad entre hardware y software para la tecnología USB 3.0.
La especificación sigue los lineamientos del USB 3.0 Promoter Group que tienen como objetivo principal, garantizar la compatibilidad entre dispositivos de múltiples fabricantes. En las clausulas del tratado, se enfatiza la total disponibilidad de AMD, Microsoft y Dell, para los estándares.
Con la especificación se termina el conflicto que Nvidia y AMD sostenían contra Intel, pues argumentaban que Intel no daba las especificaciones, evitando la competencia.
Se espera que a finales del año la especificación xHCI 0.95 este a la luz pública.
Fuente: Cnet.
Links: Nota y especificación en sitio de Intel.
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