Las compañías Infineon Technologies y Micron realizaron una alianza estratégica, que les permite el desarrollo de SIM de alta densidad con capacidades de hasta 128 Mb. Se pretenden vender las tarjetas SIM con empaquetado de circuitos integrados económicos. Los prototipos estarán disponibles para finales del 2009.
Combinando la Alta Densidad con funcionalidades de seguridad mejoradas, los operadores podrían ofrecer servicios con valor agregado como banca electrónica desde el móvil. Estos SIMs permitirían actualizaciones futuras por medio de las redes inalámbricas existentes.
Fuente: slashphone.
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